LE SHEET的使用效果




LE SHEET的优点

可以使钻孔的品质良好。
(使孔壁更细洁,减少电镀材料的渗入,减少胶渣)

可以提高孔位置的精确度。

可增加一次性加工板材的数量。

可减少钻头的折损、磨损,延长钻头的使用寿命。

LE SHEET的使用效果

LE SHEET是在70μ至150μ厚的铝箔上镀上水溶性润滑层,是印刷电路板上进行机械开孔时使用的材料。
LE SHEET表面的润滑层在钻头插入时溶融,形成对钻头表面的保护。从而抑制了钻头与PCB板或加工时产生的粉末之间的摩擦热,从而使开孔减少胶渣。
通过使用LE SHEET,既可以减少钻头的磨损已达到延长钻头使用寿命的目的,又可以增加一次性打孔的数量而降低生产成本。
另外,润滑剂可提高钻孔粉末的排出,从而提高孔内壁的光滑、减少玻布-树脂界面的微裂痕。
最后,因为润滑剂是水溶性的,所以即使残留在钻孔内,也可以轻易地通过水洗除去。