产品构成




高多层PWB用用高性能FR-4
高层PWB用环氧树脂材料
CCL-EL190T / GEPL-190T
CCL-EL190T type M / GEPL-190T type M
Low DK环氧树脂材料 CCL-EL230T / GEPL-230T
Chip-LED用BT材料
Chip-LED用BT材料(象牙白) CCL-HL820
Chip-LED用BT材料(白色) CCL-HL820W
CCL-HL820WDB
CCL-HL820WDI
半导体封装用BT材料
半导体封装用BT材料 CCL-HL830·CCL-HL832 / GHPL-830
CCL-HL832EX / GHPL-830EX
高密度半导体封装用高刚度BT材料 CCL-HL832HS Type LT / GHPL-830HS
CSP用高刚度·薄型BT材料 CCL-HL832HS Type HS / GHPL-830HS
CSP用薄型BT材料(抗微裂改良型) CCL-HL832TF / GHPL-830TF
半导体封装用无卤BT材料 CCL-HL832NX Type A / GHPL-830NX Type A
CCL-HL832NS/GHPL-830NS
CCL-HL832NS type LC
CCL-HL832NS type HD
高频率、高速半导体封装用材料
高频率半导体封装用材料 CCL-HL832MG / GHPL-830MG