LE SHEET是在70μ至150μ厚的铝箔上镀上水溶性润滑层，是印刷电路板上进行机械开孔时使用的材料。

通过使用LE SHEET，既可以减少钻头的磨损已达到延长钻头使用寿命的目的，又可以增加一次性打孔的数量而降低生产成本。

钻孔质量的提高，是对应PCB急速发展的高密度化的不可欠缺的要素。而且，在钻孔口径越来越小的情况下，如何降低开孔成本也越来越被重视。通过使用LE SHEET，可以同时达到上述两个目的。