三菱瓦斯化学株式会社是最早在日本开发印刷线路板板材的厂商。此后，凭借自身不断创新的先进技术能力，始终为PWB行业提供着最先端的材料。 MGC独自技术开发的BT树脂板材以其优异特性，在半导体封装、COB、chip LED、高频设备等用途上有着很高的市场份额（市场占有率）。同时，MGC生产的用于主板的板材也适用于严格要求的市场。
应用于PWB行业的先进材料
更高速
应用于高速PWB的高性能FR-4材料、应用于高频率的BT材料
更可靠
应用于半导体封装的BT材料、应用于Chip LED的BT材料、应用于COB的BT材料、等等
更小、更薄
各种堆积（build-up）材料
更环保
无卤积层材料